半导体温控装置

主要应用于半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内，加热方式采用压缩机热气加热。

循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动。

技术检测，确保系统安全可靠

经过24小时连续运行拷机